新人999偶联剂作用机理
最佳答案：
化学键理论
偶联剂中的亲无机基团与无机材料表面的某些基团反应，形成牢固的化学键合；亲有机基团与有机材料（如合成树脂）发生反应或生成氢键，从而将无机材料和有机材料紧密地结合在一起。
表面浸润理论
偶联剂能够改善无机填料或增强材料在有机基体中的分散性和浸润性，通过降低表面能，使有机基体更容易润湿无机材料表面，从而提高界面的粘结强度。
变形层理论
偶联剂在无机材料与有机材料之间形成一层柔性的界面层，这层界面层能够缓解由于热膨胀系数不同而产生的应力，减少界面处的应力集中，提高复合材料的耐久性。
拘束层理论
偶联剂在界面处形成一层具有一定厚度的拘束层，这层拘束层能够限制无机填料或增强材料的移动，增强其与有机基体的粘结力，从而提高复合材料的机械性能。
偶联剂通过上述机理，有效地改善了无机材料与有机材料之间的界面性能，提高了复合材料的物理、机械、热和电性能，广泛应用于塑料、橡胶、胶粘剂、涂料、玻璃、陶瓷、金属防腐等领域。
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